Presentazione delle memorie

Schema per comprendere la nomenclatura utilizzata da G.Skill per le DDR/DDR2

Vediamo quindi che sono delle DDR2 PC 6400 CAS 4, high performance King, quindi siamo quasi al top gamma di G.Skill.

Le memorie si presentano nel tipico blister trasparente che mette in luce alcune delle loro caratteristiche:

Le caratteristiche dichiarate dal costruttore sono riassunte nella seguente tabella:

Come abbiamo già anticipato queste RAM montano Chip IC PROMOS

Qualche informazione in più su questa fabbrica che produce questi CHIP:

ProMOS Technologies è nata nel 1996, situata in Hsinchu Science Park, Taiwan, ha uffici in Asia, e Nord America.

E’ conosciuta globalmente per le sue industrie di DRAM con prestazioni eccezionali.

ProMOS ha instaurato una alleanza con la fabbrica Hynix Semiconductor, la più grande compagnia produttrice di semiconduttori per memorie, grazie a questo accordo è stata la prima compagnia produttrice di DRAM in Taiwan a lavorare sui processi di produzione a 90nm, oggi lavora anche a 70nm, e in futuro si arriverà ai 50nm.

Ed ecco invece uno schema riassuntivo delle caratteristiche dei chip utilizzati su questo kit di ram (preso direttamente dal sito ProMOS Technologies)

Ciascun modulo di memoria è fatto da 8 chip per lato con densità 64Mbitx8 (8Gbit=1GB), vengono utilizzati i chip DDR2 più performanti di PROMOS che dopo un attento processo di selezione consentono di raggiungere i timings 4-4-3-5 a DDR2-800 MHz o PC6400.

I moduli sono equipaggiati da dissipatori in alluminio grigio satinato con clip di ritenzione e accoppiati tramite l' uso di un adesivo termico.

Il PCB è a 6 strati usato da tutti i produttori di ram ad alte prestazioni.