Confezione e Bundle
Analizzando la confezione esterna possiamo notare che in quest’occasione Scythe ha curato maggiormente l’estetica. Ottima la disposizione delle informazioni e facile la lettura. A differenza di altre marche, Scythe ha sempre cercato di pubblicizzare nel miglior modo possibile le caratteristiche tecniche fin da subito, e dobbiamo ammettere che tale obiettivo è stato raggiunto. All’interno della confezione l’imballo è buono e adatto allo scopo. Nella parte posteriore non è più presente la scheda che contiene informazioni sulla garanzia del prodotto, diversamente dai modelli precedenti: sono presenti però le specifiche tecniche dell’unità.
Il bundle comprende il manuale, le 4 staffe delle due ottime ventole fornite in dotazione, le viti e le brugole necessarie per il backplate, il backplate stesso, gli agganci per i vari socket AMD ed Intel ed una bustina di pasta termoconduttiva. Da notare che non è presente l'ormai classica siringa di pasta termica, e questo purtroppo è un punto a sfavore. Ecco la lista completa di ciò che troverete all'interno della confezione :
- 1 dissipatore Mugen 3
- 2 ventole da 120mm con velocità di 800 RPM
- 1 manuale di installazione
- 1 piccola bustina contenente della pasta termoconduttiva argentata
- 4 staffe di montaggio per la ventola
- Kit di montaggio per Intel LGA775/1155/1156/1366
- Kit di montaggio per AMD AM2/AM2+/AM3 CPUs
- Viti e brugole di assemblaggio